该报告发布于2016年07月，共24页。主要包括恩智浦半导体以下几个方面的内容：
1、智能世界安全连接；
2、公司发展战略；
3、前五大半导体公司排名；
4、产品应用市场；
5、终端市场营业收入细分；
6、公司潜在市场发展动力；
7、现金流创造；
8、近期季度业务趋势；
9、业务细分营业收入及非-GAAP边际趋势；
10、HMPS细分营业收入业务趋势；
11、季度营业收入与主营业业务收入；
12、业务细分绩效；
13、截止2016年第二季度债务概要；
14、营运资本比例；
15、2016年第三季度财务估测；
16、季度现金流概览。