富士胶卷开发出具有平均开口直径在10μ～50μm的贯通孔的多孔铝箔，并在“nano tech 2015”（2015年1月28～30日，东京有明国际会展中心）展会上展出。设想应用于锂离子电容器的正极集电体等。
以前，多孔铝箔的制造方法有电解方式、蚀刻方式及冲孔方式。采用电解方式能够形成平均开口直径只有几μm的贯通孔，但开口率在15％以下。而采用蚀刻方式和冲孔方式可将开口率提高到50％，但平均开口直径至少要在几百μm。
这次，富士胶卷通过采用独特的电化学方法，形成了平均开口直径为10μ～50μm、开口率为5～30％的贯通孔。铝箔厚度为10μ～50μm。实施表面粗化处理后，可以提高与其他物质的黏合力。
富士胶卷现在正在开拓利用多孔铝箔控制物质移动等用途。设想作为蓄电器的集电体、各种滤波器及触媒转换器载体等。