“2017智能网联汽车暨汽车半导体高峰论坛”即将于12月15日在上海王宝和大酒店召开。 京瓷（中国）电子SMD封装部技术负责人 宮原将章即将在本论坛发表“京瓷电动汽车相关产品及技术”的演讲。
宮原将章
1997年4月入职日本京瓷公司
担任半导体封装/光通信封装等研究开发以及多个项目的负责人。
2011 年8月常驻中国 担任上海京瓷电子SMD封装部技术负责人
2013年2月 在京瓷中国商贸成立上海设计中心部门并担任负责人至今
京瓷（中国）商贸有限公司成立于2003年1月28日，由日本京瓷株式会社与天津一轻集团（现渤海集团）共同投资组建，主要经营京瓷在日本、中国以及其他国家生产的电子零部件、半导体零部件、精密陶瓷零部件、金属切削工具、太阳能发电系统、精密陶瓷厨具及文具等系列产品。目前，在北京、上海、深圳设有分公司，在广州、大连、重庆、苏州、西安、长春、青岛、武汉等地设立了办事处，在上海和香港设有子公司。
京瓷集团在中国拥有三个生产基地——以生产电子元器件、陶瓷封装以及光通信零部件等为主的上海市，以生产金属切削工具、连接器以及数码复印机等为主的广东省东莞市和以生产太阳能电池和高性能电容为主的天津市，在中国的员工总数超过了2万人。