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文/恩平
发表于2015-03-19
车联网
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该报告发布于2014年5月,共7页。主要介绍以下内容: 1、2014年硅谷半导体行业发展状态; 2、maxin汽车电子解决方案介绍; 3、GEO公司在汽车电子业务领域的发展。
文/Arynga
发表于2015-03-19
车联网
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该报告发布于2013年9月,共20页。主要介绍以下内容: 1、车联网生态系统简介; 2、车联网生态系统发展机遇; 3、联网汽车应用领域分析。
文/Micro-Electronics Magazine
发表于2015-03-19
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该报告发布于2014年5月,共5页。主要介绍以下内容: 1、汽车USB充电技术; 2、如何减少ADAS电缆成本; 3、欧亚及亚洲车厂战略分析。
文/飞思卡尔公司
发表于2015-03-18
整车
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该报告发布于2014年1月,共53页。主要介绍以下内容: 1、当今汽车安全标准与指南; 2、汽车安全标准的实施情况分析。
文/IEEE Microwave Theory and Techniques Society
发表于2015-03-18
整车
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该报告发布于2014年5月,共53页。主要介绍IEEE无线电源传输大会主要议程及会议主要内容提示。
文/大陆集团
发表于2015-03-18
整车
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该报告发布于2015年3月,共3页。主要介绍大陆集团发布的适用于所有乘用车的智能手机集成功能。
文/飞思卡尔半导体公司
发表于2015-03-18
整车
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该报告发布于2014年8月,共2页。主要介绍飞思卡尔发布可编程无线充电解决方案。
文/美国联邦交通管理局
发表于2015-03-18
整车
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该报告发布于2014年8月,共53页。主要介绍以下内容: 1、无线电源传输技术简介; 2、电动汽车无线电源传输系统部署; 3、无线电源传输应用。
文/恩智浦半导体公司
发表于2015-03-18
整车
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该报告发布于2014年1月,共8页。主要介绍以下内容: 1、无线充电市场分析; 2、恩智浦半导体无线充电方案介绍。
文/英飞凌
发表于2015-03-18
车联网
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该报告共144页,发布于2014年10月。主要介绍了以下几方面内容: 1、典型车身应用; 2、典型动力总成系统应用; 3、典型安全系统应用; 4、汽车用MOSFET; 5、小型信号MOSFET; 6、功率M
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