三菱材料和三菱伸铜（总部：东京）共同开发出提高了镁（Mg）浓度的固溶强化型铜合金“MSP5”。该合金即使成型为盒状也不会破裂或断裂，因此尤其适于车载电装部件的小型端子用途。
汽车电装部件的小型端子所使用的合金材料一般有两种：［1］以科森（Cu-Ni-Si）铜合金为首的析出强化型铜合金、［2］磷青铜及黄铜等固溶强化型铜合金。［1］采用固溶后在母相中析出其他原子（溶质原子）的强化方法。这种合金因具有出色的强度、导电性及抗应力松弛特性（弹簧应力松弛特性）而得到广泛采用，但同时也存在成型性差的缺点。其中尤为突出的问题是，在成型为盒状端子时容易发生破裂及断裂情况。此外，其加工及热处理等工序也很复杂，容易在冲压中形成大的毛刺。
2］采用在母相（溶媒原子）中融合（固溶）其他原子（溶质原子）的强化方法。这种合金具有出色的成型性，即使做冲压加工，形成的毛刺也很小。不过，原来的产品由于导电性和抗应力松弛性较低，因此用途受限。
两公司此次通过将镁浓度提高至“世界最高水平”（三菱材料），在采用［2］中所述方法的情况下，解决了导电性和抗应力松弛性低的问题。由此开发的新型合金与原来的Cu-Ni-Si类合金产品相比，具有同等以上的强度、导电性及抗应力松弛特性。并且，与相同重量的Cu-Ni-Si类合金相比，体积增加了约5％。这样便可利用相同重量的铜合金获得更多的端子，因此成本上的优势也很突出。