电装作为全球前三的Tier1供应商，在汽车行业大变革的背景下，进行了各种调整和布局。
梳理电装的现有产品线，多达200多种产品，和新四化相关的差不多70种。
新四化趋势下，汽车零部件数量会大幅减少。因此最近有一种观点认为，汽车硬件将标准化，硬件的营收和利润占比将逐步减少，软件定义汽车的开发能力才是未来核心竞争力所在。而新兴造车的软件人才比例高，因此拥有后发优势。
还有一种观点认为，随着主机厂（譬如特斯拉和大众）开始主导操作系统、域控制器（或汽车中央电脑）、核心软硬件系统的研发，Tier1将被边缘化。
而从电装的新四化布局来看，不仅硬件方面布局全面，在软件方面的投入也不亚于IT背景的企业。
电装的硬件创新投入
最近美国政府打压中国高科技企业的事例说明，光掌握上层软件上层应用是不够的，只有掌握基础材料、核心零部件、基础软件才不会受制于人。
电装对核心基础技术的投入巨大，具体包括：磁材料、功率半导体、固态电池、磁力热泵、人机交互、AI、传感器、量子计算等。
2018年，电装投资了FLOSFIA公司，电装与FLOSFIA共同开发面向车载应用的下一代功率半导体材料氧化镓（α-Ga2O3 ）。Flosfia的α-
Ga2O3材料SBD，可承受600V、10A环境运行，定格功率100W~1kW范围内，不仅效率高于SiC产品，而且成本更低。SBD预计于2020年量产。理论上，SBD材料低频效能是GaN的8倍，高频效能超过GaN的2倍。
电装公司自1968年成立IC研究室，一直致力于车载半导体技术的研究，实现了ECU、传感器等产品的性能提升。为了推动半导体在自动驾驶中的应用，电装于2017年9月成立了设计开发新一代高性能半导体的子公司NSITEXE。NSITEXE自行研发出的DFP（data
flow
processor）数据流处理器，与CPU和GPU处理器截然不同。为了保证DFP投入实际应用，电装及子公司NSITEXE又先后投资了半导体初创企业Blaize和quadric.io。Blaize是由英特尔前员工于2012年创立，为了更好地处理人工智能计算，Blaize从底层构建了软件和流程架构。NSITEXE通过组合DFP和quadric.io研发的EPU，帮助研发在极端场景瞬间做出判断的自动驾驶技术。
同国内流行的FABLESS模式为主的IC设计企业不同，日本和德国领先Tier1一般采用IDM模式，有自己的芯片制造工厂。电装北海道为电装集团内半导体传感器生产的核心据点。为了满足电动化和自动驾驶市场的需求，电装计划扩建北海道工厂，2020年7月动工，2021年6月完工。员工人数也预计在2025年增加到1150人。
电装的软件领域投入
2025年，电装在世界各地的软件人才将扩充到 12000
人。在自动驾驶方面，电装在全球拥有1000多名相关员工和1100多件专利。
除了通过扩充软件团队开展自研，电装还大量投资软件公司。
电装在新四化时代仍将有强大的竞争力
通过下图中展示的电装广泛结盟、收购和投资布局，以及我们前面摘要的分析，可以看出电装越来越下沉到核心技术和核心零部件的研发。
Tier1以前给人的印象是给主机厂做系统集成的供应商。当主机厂开始更多的介入到系统集成时，电装转向更基础的核心技术研发。面对各行业新进入者的挑战，电装依靠相当全面的产品线布局，依靠规模优势，依靠软硬件协同打通的优势，保持强大的竞争力。
譬如，电装HMI技术与空调技术相结合的座舱系统，将会有更好的用户体验。这是绝大多数企业无法实现的功能，或者做不到底层高度融合的程度。
报告目录：
第一章 电装简介与研发布局
1.1 电装简介
1.1.1 日本电装介绍
1.1.2
电装发展历程
1.1.3 电装FY2020收入分布（分客户）
1.1.4 电装FY2020收入分布（分产品）
1.1.5
电装Mobility出行业务2025年营收目标
1.1.6 电装的联盟战略
1.1.7 电装中国产业分布
1.2
电装汽车产品体系
1.2.1 电装汽车产业产品体系
1.2.2 电装汽车电子产品体系
1.2.3
电装汽车的主要部门及新四化相关产品
1.3 电装研发布局和研究方向
1.3.1 电装全球研发体系
1.3.2
电装FY2016-2020研发投入
1.3.3 电装未来研发投入
1.3.4 电装的未来主要研发方向
1.3.5 电装汽车电子开发方向
第二章 自动驾驶产品与布局
2.1 电装自动驾驶布局
2.1.1
电装2025年自动驾驶技术覆盖领域
2.1.2 电装自动驾驶技术规划
2.1.3 电装自动驾驶研发模式
2.1.4
电装自动驾驶研发基地和测试基地
2.2 电装自动驾驶相关产品
2.2.1 电装ADAS产品体系
2.2.2
电装开发新一代视觉传感器
2.2.3 电装立体视觉传感器
2.2.4 电装环视系统
2.2.5 电装毫米波雷达产品
2.2.6
电装AVP系统
2.3 电装自动驾驶相关投资
2.3.1 电装自动驾驶领域投资概况
2.3.2 电装自动驾驶投资项目案例1
2.3.3
电装自动驾驶投资项目案例2
2.3.4 电装自动驾驶投资项目案例3
2.3.5 电装自动驾驶投资项目案例4
第三章 智能座舱产品与布局
3.1 电装智能座舱技术布局
3.1.1
电装智能座舱技术路线图
3.1.2 电装将HMI技术与空调技术相结合
3.1.3 电装智能座舱领域投资1
3.1.4
电装智能座舱领域投资2
3.2 电装智能座舱系统产品
3.2.1 电装座舱技术总览
3.2.2 电装座舱域控制器
3.2.3
电装DSM产品
3.2.3 电装DSM产品：商用车DSM系统
3.3 电装智能座舱内的终端产品
3.3.1 车内显示
3.3.2
HUD
3.3.3 仪表
3.3.4 车载导航
3.3.5 智能通信系统
3.3.6 电装V2X 模块
3.3.7
电装DCM
3.3.8 电装汽车空调控制器
3.3.9 电装其他座舱模块
第四章 电气化产品与布局
4.1 电装电气化业务简介和布局
4.1.1
电装电气化业务主要产品
4.1.2 电装汽车电气化业务收入目标
4.1.3 电装汽车电气化产品方向与目标
4.1.4
电装汽车电气化产品的研发合作
4.1.5 主要电气化产品的全球市场份额
4.1.6 电装在电气化领域的全球布局
4.1.7
电装在电气化领域的研发方向
4.1.8 全新电动化品牌ELEXCORE
4.1.9 电装汽车电动化领域合作1
4.1.10
电装汽车电动化领域合作2
4.2 电装的电池管理系统
4.2.1 电装电池管理系统
4.2.2 镍氢电池管理系统
4.2.3
锂电池管理系统
4.2.4 PHEV电池管理系统1
4.2.5 PHEV电池管理系统2
4.2.6
电池管理系统控制模块
........................
第五章 其他新四化技术布局
5.1 电装MaaS
5.1.1 电装MaaS：建立digital
twin
5.1.2 电装MaaS：出行服务终端
5.1.3 MaaS平台用于车队管理
5.1.4
电装MaaS：应用实时流媒体技术
5.1.5 电装MaaS领域的投资项目
5.2 电装的汽车半导体布局
5.2.1
电装的汽车半导体布局1
5.2.2 电装的汽车半导体布局2
5.2.3 电装的汽车半导体布局3
5.3
电装的其他新四化投资布局
5.3.1 OTA的投资与合作
5.3.2 网络安全布局
5.3.3 2018-2019的投资与合作
第六章总结
6.1 电装的新四化战略总览
6.2 电装新四化战略竞争优势与劣势
6.3
电装的整合优势案例
6.4 电装是如何练成的？
6.5 电装投资的软件公司一览表
6.6 电装的发展给国内零部件厂商的启示