文/Toshiba
收费阅读 | 2016-12-23
东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出符合JEDEC E ∙ the MMC Version 5.1标准的工业级嵌入式NAND闪存产品。
文/TDK
收费阅读 | 2016-12-22
日本电子元件厂商TDK与美国传感器供应商InvenSense达成收购协议,将以13亿美元收购InvenSense公司。
文/佐思产研
2016-12-21
主要介绍图像处理技术在汽车电子的需求与发展趋势。
文/佐思产研
2016-12-01
汽车座舱里的电子模块部分从分散走向统一,全液晶仪表、Infotainment、TCU(Telematics Control Units)、信息显示现在正在...
文/佐思产研
2016-11-30
佐思产研将对汽车电子和半导体领域的技术做一次梳理,本系列文章共4篇。第一篇为:新能源车的汽车电子核心是什么?主要介绍IGBT与电机控制。第二篇为ADAS时...
文/MediaTek
收费阅读 | 2016-11-30
全球领先的半导体供应商联发科技宣布将与2017年第一季度发布车用芯片解决方案。其中包括以影像为基础的先进驾驶辅助系统,高精准度的毫米波雷达解决方案,车载信...
文/DENSO
收费阅读 | 2016-11-16
电装宣布与英国Imagination Technologies将共同研究电动系统硬件多线程技术。
文/Qualcomm
收费阅读 | 2016-10-25
移动芯片巨头高通与恩智浦半导体(NXP)达成协议,将以每股110美元收购NXP。 此次收购,将极大巩固高通在硅应用行业的地位。
文/瑞萨电子
收费阅读 | 2016-10-14
9月13日,日本芯片制造商瑞萨电子将以32.19亿美元买下美国芯片/晶片生产商英特矽尔(Intersil Corp)。
文/Infineon
收费阅读 | 2016-10-14
英飞凌宣布收购荷兰无晶圆半导体公司Innoluce。利用Innoluce的技术,英飞凌将为高性能激光雷达系统开发芯片组件。
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